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삼성전자와 SK하이닉스 주도의 글로벌 D램 메모리 시장에 도전하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최근 관심을 끈 차세대 반도체 기술 ‘포에프스퀘어(4F²)’ 를 적용한 시제품 검증을 마쳤다.
1일 펑파이와 글로벌타임스 등에 따르면 CXMT는 지난달 30일 올해 3분기 실적 발표에서 4F²에 기반한 6세대 D램 공정 플랫폼의 시제품 검증을 마쳤다고 밝혔다. 플랫폼의 기술적 성능을 웨이퍼에서 제작한 시제품으로 검증했다는 의미다.
4F²는 D램의 메모리 셀 면적을 줄여 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 반도체 칩을 늘리는 기술이다. D램의 주력 설계 구조인 6F²와 비교하면 셀 하나가 차지하는 면적이 33% 작다. 지난달 CXMT는 연말까지 4F²를 이용한 서버용 5세대 D램 모듈(DDR5 RDIMM) 시제품을 고객사에 공급할 계획이라고 밝혔다.
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이후 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체주 주가가 하락하자 시장의 관심을 모았다.
CXMT는 고객사 측 검증을 거쳐야 양산으로 나아갈 수 있다고 밝혔다. 회사 관계자는 “올해 말 4F² 아키텍처를 사용한 첫 서버용 메모리 제품 샘플을 고객사에 보낼 수 있을 것”이라며 “부가가치가 높고 집적도 요구가 큰 제품에 우선 적용한 뒤 .차 다른 제품군으로 확대할 것”이라고 말했다.
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