중국 정보기술(IT) 기업 화웨이의 최신 스마트폰용 칩이 미국 애플과의 기술 격차를 약 4년에서 3년으로 줄였다는 평가가 나왔다. 미국이 최첨단 노광장비의 대중(對中) 수출을 차단했지만 화웨이가 독자 설계와 수직 적층 기술인 ‘로직폴딩(LogicFolding)’으로 극복하고 있다는 분석이다. 23일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 화웨이의 최신 애플리케이션프로세서(AP) ‘기린 9050 프로’는 긱벤치 6 멀티코어 시험에서 애플의 A17 프로보다 높은 .수를 기록한 것으로 나타났다. 긱벤치 6은 스마트폰·PC 칩의 성능을 비교하는 대표적인 벤치마크로 멀티코어 시험은 여러 CPU 코어를 동시에 활용하는 처리 능력을 측정한다. 기린 9050 프로는 7㎚(나노미터·10억분의 1m)급 공정 기술로 양산된 것으로 추정된다. 반면 2023년 출시된 A17 프로는 세계 최초의 양산 3나노 스마트폰용 프로세서다. ‘칩을 얼마나 미세하게 만들었는지’에서는 화웨이의 칩이 뒤지지만 ‘여러 작업을 병렬로 얼마나 잘 처리하는지’를 보는 시험에서는 앞선 셈이다. 화웨이는 새 트라이폴드폰(두 번 접는 스마트폰) 메이트 XT2에 기린 9050 프로를 탑재했다. 미국 투자 리서치 회사 번스타인은 이를 두고 화웨이와 애플의 모바일 칩 기술 격차가 전 세대의 약 4년에서 3년 수준으로 좁혀졌다고 평가했다. 다만 최신 애플 2나노 A20 프로와 비교하면 기린 9050 프로의 성능은 여전히 약 30% 뒤처지는 것으로 분석됐다 바다이야기고래출현 . 이번 성과는 미국의 규제로 중국에서 활용할 수 없는 극자외선(EUV) 노광장비 대신 심자외선(DUV) 노광 기술로 구현했다는 。에서 주목된다. 번스타인은 기린 9050 프로가 중국 SMIC의 ‘N+2’ 또는 ‘N+3’ 공정 기술로 제조된 것으로 추정하며 “이번 진전은 과소평가된 돌파구”라고 진단했다. 화웨이는 EUV 없이도 성능과 집적도를 높이기 위해 ‘로직폴딩’ 기술을 개발했다. 회로를 수직으로 쌓고 고밀도 연결망으로 잇는 방식으로 트랜지스터 선폭을 줄이는 대신 칩 내부에서 신호가 이동하는 거리를 단축해 처리 효율을 높인다. 화웨이는 이 기술을 적용해 트랜지스터 집적도를 50% 이상 늘렸다고 설명했다. 파구”라고 진단했다